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工作地點：西安、上海

碩士及以上學歷，有相關項目經驗者優(yōu)先

職責描述：

1. 負責模擬芯片(FT)測試程序開發(fā)、調試與優(yōu)化工作；

2. 制定測試流程，擬寫測試計劃(Test Plan)文檔，并同IC設計工程師、封裝工藝工程師協(xié)作，完成新產品封裝(FT)測試在外包封測廠(OSAT)的NPI導入工作；

3. 負責測試座(Socket)、載入板(Load Board)、測試套件(Change Kit)的方案設計、選型與訂制；

4. 分析測試數(shù)據，削減測試時間(TTR, Test-Time Reduction)，加快芯片成品的面市速度(TTM, Time-to-Market)，提高測試覆蓋率并改善測試良率；

任職要求：

1. 半導體/微電子/自動化/電子信息/通信工程等相關專業(yè)，本科及以上學歷；

2. 熟悉至少一款芯片的ATE測試平臺，熟悉ACCOTEST 8200系列機臺相關經驗者優(yōu)先；

3. 掌握基本的C/C++語言與VB語言編程能力，了解Perl / Python / R等腳本編程語言可加分；

4. 認真嚴謹，有責任心，具備良好的團隊溝通與學習能力；

職位描述：

1、完成版圖布局規(guī)劃，物理布局，布線和驗證，包括drc，lvs等;

2、依靠layout布局技術，以提高電路性能;

3、與設計工程師有效合作，完成布圖設計目標。

4、負責相關layout文檔的撰寫。

任職要求：

1、微電子或電子類相關專業(yè)，本科以上學歷

2、1~3年模擬/數(shù)?；旌蟟c版圖設計的直接經驗，熟悉相關的eda工具,如cadence virtuoso,calibre 等工具

3、熟悉cmos/bicmos/bipolar/bcd工藝、層次及器件；能做whole chip 規(guī)劃；

4、擁有豐富的模擬電路理論知識；具有良好的中英文閱讀、溝通和文檔寫作能力

5、工作積極主動、吃苦耐勞，具有良好的學習能力、溝通能力和團隊合作精神

6、有CAD經驗者優(yōu)先

崗位職責：

1. 建立和完善公司質量體系，負責公司質量文件的建立、修訂；

2. 負責稽核供應商的生產流程，協(xié)助提升其產品良率，協(xié)助處理生產異常問題，以保證產品質量；

3. 負責芯片客戶端質量投訴/退料的分析，與內部IC設計或測試部門、外包生產商一起協(xié)調處理客戶抱怨，主導分析，找出問題根源，給出處理方案并完成報告；

4. 負責內部質量問題/研發(fā)部門的委外第三方實驗室失效分析跟進；

5. 協(xié)調公司外部及內部的質量審核。

任職條件：

1. 本科以上學歷，3年以上或者晶圓廠/封裝廠品質相關工作經驗；對芯片的生產，封裝，測試流程有所了解；

2. 熟悉品質系統(tǒng)7大工具；

3. 了解ISO9001體系；受過質量管理體系供方審核員或內審員、品質改善工具培訓者優(yōu)先考慮；

4. 積極向上，工作認真，可以主動完成品質問題的追溯和解決，具有團隊精神，可以跨部門合作，具有抗壓能力，可以在緊急的客訴問題中快速解決問題。

崗位職責：

1、負責新產品導入、質量控制、良率提高、生產成本降低等；

2、同設計、測試、生產部門合作，進行芯片的研發(fā)以及量產；

3、跟蹤芯片研發(fā)的全流程（IC設計，晶圓，封測，可靠性），確保芯片性能滿足客戶要求，提高可靠性，

降低成本，持續(xù)改進產品和工藝流程表現(xiàn)；

4、跨部門推動對失效產品、異常問題和客戶抱怨進行分析，找到根本原因，提供改進辦法，推動落實整改

措施，并且及時跟客戶溝通，維護良好的客戶關系；

5、負責產品的數(shù)據收集和分析工作。

崗位要求：

1、電子工程專業(yè)，本科以上學歷；

2、具有豐富的電子芯片半導體行業(yè)經驗，了解生產工藝、產品性能及結構；

3、精通芯片產品開發(fā)的全流程、質量管控及改進；

4、具有豐富的對產品進行可靠性試驗經驗；

5、具備基于6-sigma理論的數(shù)據分析的能力；

6、具有優(yōu)秀的跨部門及客戶溝通協(xié)調能力；

7、具備英語聽說讀寫能力。